崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)的管理與監(jiān)控，包括方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計指導(dǎo)與評審;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程的開發(fā)工作的管理與監(jiān)控，包括需求分析、方案設(shè)計、研發(fā)測試、問題調(diào)試、試產(chǎn)和量產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計，能從成本、性能和可靠性角度提升產(chǎn)品競爭力;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、分析解決項目中發(fā)現(xiàn)的疑難技術(shù)問題，確保項目準(zhǔn)時且保質(zhì)保量的交付;
5、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)部各項資源的分配與管理、供應(yīng)鏈管理，供應(yīng)商的產(chǎn)品策略溝通。
任職要求:
1、全日制本科以上學(xué)歷（碩士優(yōu)先），電氣自動化、電子信息、電子工程、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，熟悉高速電路;
2、5年以上從事硬件開發(fā)方面工作，3年以上硬件團(tuán)隊管理經(jīng)驗，有智能硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、具備工業(yè)硬件產(chǎn)品研發(fā)管理管理和一定的硬件選型能力，獨立負(fù)責(zé)過多款硬件產(chǎn)品的上市;
4、熟悉智能硬件的項目管理流程、生產(chǎn)流程、質(zhì)量控制方法、風(fēng)險控制技術(shù)、相關(guān)認(rèn)證知識;
5、有較強(qiáng)的責(zé)任心、商務(wù)合作談判能力，具備良好的溝通能力、協(xié)作能力、心理素質(zhì)及抗壓能力。